雷德蒙市，华盛顿州，2009年9月30日——手动及自动芯片编程系统和解决方案的领先供应商Data I/O公司（NASDAQ：DAIO）近日宣布推出新型FlashCORE III编程架构。FlashCORE III是Data I/O公司强大的FlashCORE编程架构系列的最新产品。
FlashCORE III将下载和读写速度提高了10倍，性能大大提高。FlashCORE III支持SD、MMC、MoviNAND、iNAND等最新闪存芯片，是市场上最好的能够支持大型芯片的编程引擎。
Data I/O总裁兼首席执行官Fred Hume表示：“在自动及消费电子市场，高密度芯片和文件大小正以指数速度增长。FlashCORE III产品采用最先进的芯片，可帮助用户提高其生产吞吐量，从而消除了生产瓶颈。”
最近，一家大型无线手机制造商开始在其新产品的生产中使用高密度半导体芯片。他们目前采用的编程解决方案无法满足其高要求的生产需求。为了解决此问题，他们安装了Data I/O的FlashCORE III编程器，从而满足并超过了生产吞吐量的要求。
Data I/O的自动处理系统、手动编程器FlashPAK III以及过程控制软件应用程序均支持FlashCORE III。这样，用户可以在从设计直到制造的整个过程中实现作业文件（算法、数据文件和编程参数）的无缝传输。
FlashCORE III亦与所有现用的FlashCORE算法和适配器兼容，为用户提供最大的、随处可用的NAND支持及坏区方案库。另外，FlashCORE III还为现有的自动化系统设备提供了现场升级套件。
关于Data I/O公司
Data I/O公司拥有三十五年开发可编程芯片知识产权的丰富经验。公司为OEM、ODM、EMS和半导体公司的无线应用、汽车、编程中心、半导体和工业控制市场领域提供完整的、集成的制造解决方案。Data I/O公司为交钥匙编程和设备测试服务，以及具有特殊制造选项的系统内（板载）编程、在线（就在SMT生产线使用之前）编程或插座（离线）编程，例如串行化、可跟踪性、版本控制、统计数据记录、贴片测试和不良块管理等，提供硬件和软件解决方案。这些解决方案都是可升级的，能满足具有不同芯片混合程度的低、中、高产量应用的要求。
