FlashPAK III™

FlashPAK III 是性能出众的编程系统,在设计和生产制造等应用领域里,为高速闪存芯片,可编程微控制芯片提供了高速灵活的编程方案.

 

扩展到对任何容量的芯片支持

除了目前FlashPAK已支持的大量类型的闪存, NAND 和微控制器芯片以外, FlashPAK III增加了对所有的可控制NAND芯片烧录的支持能力.例如,MoviNAND, iNAND, eMMC 和其他任意容量芯片等.

 

更高效的生产能力

FlashPAK III可以用来承当向用户提供可能的最高生产能力.FlashPAK III的芯片读写速度超过每秒10兆字节.其次,因为编程工作(JOB)的下载速度得到了极大的提高,可以实现高速的不同编程任务的切换.最后,现场可配置门阵芯片FPGA可以对任何芯片进行优化处理.

 

便于向量化生产的迁移-联系到你的方案

对于产品的首件和新产品导入应用,FlashPAK III是个理想的解决方案.当产品最终需要量产时,编程任务可以方便地向任何一个使用FlashCore的自动化设备上进行迁移,无须改变更多内容.

 

成本效益

FlashPAK III可以根据你的业务需求而扩展.可以从单台的FlashPAK III开始,一旦当需要更多的编程模组来增加产出时,FlashPAK III可以通过以太网组建多到8个/12个/16个烧录模组的系统.FlashPAK III的低价和全功能的特点可以使每片的芯片烧录成本进一步降低,并在资产投资方面,帮助计算极为有效的和可预测的投入产出比.
 

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