HR 600混合返工系统

尺寸（宽 x 深 x 高）： 

850 x 600 x 580 mm 

重量：

约 45 kg 

电压：

单相 230 V AC，50 Hz, 16 A 

气源：

压缩空气 6 bar（无油脂）¼ 英寸快速连接
（对于组件夹具以及底部冷却要求产生真空环境） 

冷却风量：

50-100 l/min 之间（可调节）

底部发热器参数：

380 x 250 mm，3 个加热区，每个 800 W，共计 2400 W 

底部发热器技术：

陶瓷中波反应红外发热器 

顶部发热器参数：

60 x 60 mm，2 个加热区，每个 400 W 共计 800 W ，孔径限制为 10 x 10 mm 

顶部发热器技术：

混合发热器，结合中波红外加热器和热风对流加热器
电动的高度调整，内置自动吸管（用于吸取元件） 

温度传感器：

内置数字非接触式红外传感器（高温计）
 两个 K 型热电偶输入装置，一个 AccuTC 传感器 

电路板冷却：

顶部混合风机，底部压缩空气管 (400 mm) 

电路板尺寸：

390 x 285 (+x) mm [超过的区域不会完全预热] 

PCB 厚度：

最厚 6 mm 

组件尺寸： 

1 x 1 至 50 x 50 mm 

可用工作距离（标准）： 

40 mm（可调节） 

轴系统： 

精确导轨，步进电机 （X、Y、Z 旋转） 

贴装精度：

最大 +/- 25 μm 

贴装喷嘴：

10 mm，4 mm（磁力安装）

顶部贴装摄像机： 

130 万像素彩色摄像机，USB 2.0，LED 照明（可调光） 

底部组件摄像机： 

130 万像素黑白摄像机，USB 2.0，LED 照明（可调光） 

回流焊工艺摄像机（可选）： 

1000 万像素高分辨率彩色摄像机，USB 2.0，LED 照明（可调光） 

接口： 

USB 2.0 

操作软件： 

Ersa HRSoft，使用 Microsoft™ Windows 操作系统 

计算机规格： 

PC 不在供货范围内，有关详细信息，请联系sales。 

CPU

CPU 英特尔奔腾 4，3 GHz 或更高配置（建议使用 Core 2 Duo）
AMD Athlon XP 64，3000+ 或更高配置（建议使用 Athlon X2） 

内存 

最低 1 GB（Windows Vista™ / Windows® 7：2 GB 或更大内存） 

显卡

ATI Radeon™ 系列或 NVidia® Geforce® 系列，TFT 显示屏/监视器，最小 7 英寸（最好为 19 英寸） 

接口

USB 2.0 或更高